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(中央社記者張建中新竹12日電)半導體廠8 月業績出爐，營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上，旺季不旺效應逐步擴大。其中，IC設計業影響程度最大，晶圓代工業表現則相對穩定。歐美市場需求持續疲弱不振，加上系統廠為防缺料，已紛紛在上半年大舉儲備庫存，致第3季半導體廠普遍面臨客戶去化庫存，需求旺季不旺的窘境。在這波庫存調節，IC設計業首當其衝，部分IC設計廠7月已開始出現業績滑落情況，8月業績下滑情況進一步擴大。根據統計，7月仍有網通晶片廠雷凌 (3534)、九暘(8040)、面板驅動IC廠旭曜 (3545)、消費性IC廠義隆(2458)、佑華 (8024)、電源管理晶片廠通嘉 (3588)及設計服務廠智原 (3035)等7家廠商營收創歷史新高紀錄。8月營收續創歷史新高的IC設計廠，僅剩旭曜1 家；雷凌、智原及義隆8月業績同步較7月下滑個位數，九暘、佑華及通嘉8月業績更較7月下滑16%至17%，顯示系統廠調節庫存持續影響IC設計廠營運表現。儘管IC設計廠在6、7月已陸續感受到客戶需求降溫，庫存水位拉高，但仍不敢貿然隨即減少晶圓下單投片，以免市場需求回溫，再度面臨拿不到晶圓代工產能的窘境。晶圓代工廠第3季營運表現因而相對穩健，包括台積電 (2330)、聯電 (2303)、世界先進 (5347)及漢磊(5326)等7、8月業績同步逐月攀高；7月業績創歷史新高的台積電與漢磊，8月業績同步再創新高紀錄。後段封測方面，由於交期遠比晶圓代工的1.5至2個月短，IC設計廠因應市況變化，已開始縮減封測下單，致部份封測廠業績開始滑落；京元電 (2449)與頎邦(6147)8月營收即已中止創新高趨勢，同步較7月下滑2%至4%。展望未來，第4季時序逐漸步入傳統淡季，且供應鏈年終庫存管控將更趨嚴謹，不僅IC設計廠第4季業績恐將較第3季再滑落外，連第3季營運表現相對穩健的晶圓代工廠，第4季也將難以避免產能利用率下滑情況。記憶體封測廠力成 (6239)及華東 (8110)因受惠客戶製程轉換效益顯現，產出增加，第3、4季業績可望持續逐季攀高，是半導體業中少見第4季營運展望依然樂觀的族群。990912

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